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Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
0 | 上传人：探针台 2019-03-04 11:21:43 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
基因芯片技术因其自身的优越性将成为基因组序列分析和基因表达研究的主要工具。但是由于不同的实验室使用不同的技术平台,从25 到80 个碱基的寡核苷酸芯片和长度从数百到几千个碱基的cDNA 阵列。不同技术平台的存在,为芯片资料的利用和芯片领域的标准化分析带来了困难。通过对不同技术平台的研究比较,短的和长的寡核苷酸芯片技术具有明显的优势,可望成为将来主要的技术方法。
0 | 上传人：科技小导游 2018-05-03 14:37:14 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
芯片漏电是失效分析案例中最常见的，找到漏电位置是查明失效原因的前提，液晶漏电定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来，在中国半导体产业有个误区，认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱导（laser scan Microscope).
0 | 上传人：探针台 2019-02-26 09:35:58 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
芯片-封装-系统(CPS)的协同 SI/PI/EMI解决方案
0 | 上传人：oleg 2018-08-14 11:39:06 | 热度： 格式：pdf 0篇相似文档
机器视觉中,工业镜头的选型和相机的选型一样重要,镜头作为光进入相机成像芯片的前沿部分,对成像质量起着至关重要的作用.
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目前，这款Xeon 7290主要针对超级电脑中心。事实上，像桑迪亚国家实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室和巴塞罗那超级计算机中心等机构已经采用了Xeon Phi系列芯片。
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半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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