从今年年初就传出,苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,简称FoWLP)技术取代传统PCB,而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。
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已有0人评价 浏览:134次 下载:14次 贡献者: rankong 标签:封测 晶圆 分类: 电子工程
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