半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇形晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP）技术取代传统PCB，而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。
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中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期，报告中着重分析了高亮LED产业、太阳能电池产业、IGBT产业、光通信芯片产业等四个产业的发展机会。这些技术都将成为未来市场的热点，吸引了众多业界目光。中国半导体设计、制造、封测同步发展，结构日趋合理，产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上。近年来，设计和制造业快速发展，封测相对发展缓慢，三足鼎立局面形成。
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