目前LED常用的封装材料是环氧树脂和有机硅材料。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能,且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。
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已有0人评价 浏览:174次 下载:18次 贡献者: xiafei 标签:LED照明 LED封装 有机硅 分类: 半导体照明
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