目前,封装材料由于其对透光性的特殊要求,目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。
您还没有安装flash播放器,请点击这里安装
0
已有0人评价 浏览:161次 下载:16次 贡献者: xiafei 标签:LED封装 硅树脂 分类: 半导体照明
0页 0财富值
15页 0财富值
4页 0财富值
8页 0财富值
6页 0财富值
2页 0财富值