本文以γ- (2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料制备出新型环氧基苯基有机硅聚合物。以往的研究一般是将苯基硅树脂和 环氧基硅树脂单独进行,而同时含有环氧基和苯基的硅树脂的制备及性能研究却鲜有报道。本研究利用引入的环氧基团与甲基六氢苯酐固化后得到了高折光指数 (1.547)、高透光率(95%)、高粘接性、不黄变,有着良好的耐热性及力学性能的有机硅封装材料。
举报文档0
已有0人评价
浏览:208次 下载:8次
贡献者: luoyuelian
标签:LED封装 LED照明
分类:
半导体照明
0页 0财富值
15页 0财富值
4页 0财富值
8页 0财富值
6页 0财富值
2页 0财富值
6页 0财富值