有关LED封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
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贡献者: dengqiuxia
标签:LED封装
分类:
半导体照明
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