由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我 们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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贡献者: dengqiuxia
标签:LED灯珠 LED封装
分类:
半导体照明
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