随着太阳能光伏器件和大功率LED器件技术快速发展成熟，太阳能路灯的应用越来越广泛，但是因为没有对太阳能所产生电能进行合理利用，造成一部分能量的浪费。基于此本文提出了一种利用单片机控制的太阳能LED路灯节能控制系统设计方案，该系统在实现对路灯的智能化控制的同时，还能够达到很好的节能效果，具有广阔的应用前景。
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据悉，目前在LED器件或灯具设计过程中，一般采用两种模型对光源进行模拟，即“光源远场模型”和“光源近场模型”。
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为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。
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本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。
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激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，划片导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
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以CdSe, CuInS2 和CdS : Mn 量子点为例, 本文基于量子点白光LED 器件的电光转换过程, 引入量子点的“类” 光谱光效率函数, 给出了该器件的色坐标、光效和量子点配比等计算公式, 理论计算结果和实验结果基本一致. 研究结果表明量子点的荧光峰位和峰宽对白光器件的显色指数有显著影响.
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采用提拉法生长了白光LED用Ｃｅ．Ｓｍ ＹＡ Ｇ 单晶， 用XRD对物相进行分析， 探讨了不同因素对LED器件光电参数的影响， 采用LED老化仪对不同封装形式的LED器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对LED器件光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加，
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目前，新一代LED灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率LED的散热就是一个特别突出的问题。本文就从LED散热问题着手，分别从LED器件制作的本身、散热基板及LED用散热片三个方面分析了LED照明灯具的散热问题和解决方案。
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热固性支架封装LED器件性能研究
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LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是2～3伏的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，要配备不同的电源适配器。
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有机电致发光二极管与其他显示器件相比，最大的优势就是可以制备在聚合物基板上，实现柔性显示，但聚合物对水、氧的阻挡能力远不如玻璃。因此，为了延长柔性OLED器件寿命，就要在柔性器件的基板和盖板上制作薄膜阻挡层，进行有效的封装。介绍了OLED的封装方式的进展，并提出了一些柔性OLED的封装方案。
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荧光粉平面涂层结构LED器件优越性分析
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文章依据OLED器件的结构和发光机理介绍了OLED的驱动电路，并讨论了各种驱动电路在使用中的一些问题，提出了它们的适用场合。
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随着LED器件的技术发展，LED照明在家居照明中逐渐得到广泛应用，LED需要恒流电源驱动，恒流电源驱动设计已经成为一项关键技术。文中阐述了一种改良的单端反激电路，通过PFC和Flyback一体化的拓扑结构，配以DC／DC转换器设计，结果使得LED照明灯具的输入电流总谐波含量为16．1％，亮度波动为3％，提升了LED照明灯具的光学品质。
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LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。
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