LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。
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近年来，由于LED的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前LED器件的发光效超过200lm/W,产业化水平达110~120lm/W,可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室外景观照明、功能性照明、商用照明等领域
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近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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虽然LED器件本身有一个光效，但是不等于用户就能够直接享用这个光效，因为把这个LED器件组装成为灯具就会损失一部分光效。
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LED器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键
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可见光LED兼具高效率和长寿命的特点。目前，它们的应用十分广泛。制造商们通过对LED器件的深入研究已经研制出具有更高光通量、更长寿命、更多色彩和更高每瓦流明数的新器件。精确而高性价比的测试对于确保LED器件的可靠性和质量至关重要。
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远程荧光LED器件影响因素研究
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。
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LED发光是带电粒子在半导体能隙之间跃迁的结果。能隙的大小决定了发光的波长。LED的发展已经产生了表面和边缘发光技术，改变波长和功率特性等性能指标。本文介绍了有关构建用于检验单个和多个（阵列）LED器件的生产测试系统解决方案的方法和问题。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
采用提拉法生长了白光ＬＥＤ 用Ｃｅ．ＳｍＹＡＧ单晶，用ＸＲＤ 对物相进行分析， 探讨了不同因素对Ｌ ＥＤ 器件光电参数的影响， 采用ＬＥ Ｄ 老化仪对不同封装形式的ＬＥ Ｄ 器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对ＬＥＤ 器光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加， ＡＢ
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