倒装芯片技术研究与展望
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正装的占有率居多，并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场，但是其结构确实存在很多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
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今年春夏天气反复无常，户外全彩led显示屏幕经受着严峻考验。
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在智能硬件和物联网领域，时下大名鼎鼎的ZigBee可谓是无人不知，无人不晓。作为除了wifi、蓝牙之外，ZigBee是目前最重要的无线通信协议之一，主要应用于物联网和智能硬件等领域。
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红色代表热情，蓝色很冷静，条纹表示勇敢……好吧这些有些是科学道理，有些是大忽悠，但除了颜色能影响人的情绪之外，其实光带来的情绪效用比颜色影响更大，极端的例子是夜店中昏暗的环境和摇曳的彩色光带来的放松和灯火通明的大会堂带来的神清气爽。除此外，家里那盏为你留的光该如何亮起？
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近，但是靠近基板一角的位置应力较大，而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
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智慧照明作为2016年照明市场最受欢迎的细分市场之一，受众多照明企业和智能控制企业的热捧。从照明巨头飞利浦的步步布局，到欧普照明与华为的强强联合，都可以说明智能照明成为市场香饽饽及“风口”。
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华高芯源付晓辉博士首先诠释了“智能照明”的概念，他表示，所谓“智能”就是要有感知能力，要随着环境变化而改变；要有交互能力接受人工控制和监控；要有自动控制响应能力。智能照明要有很好的用户体验，要健康安全、符合用户的生活方式才能体现其价值。
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LED驱动器接地端子仅能作为接地使用，且要注意不同材料之间的化学腐蚀性，更要注意端子材料防锈性。
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介绍中恒派威HVDC集中供电LED照明系统的应用背景、产品竞争优势以及应用案例。
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