木森科技退潮海格力斯高速激光分板机,可高速切割各类电子行业生产常见线路板及类似材料,解决了软硬结合分板工序的各类弊端,其高性能可节省55%制程时间,高速分板并能保持99.9%良率。搭载国际先进半导体泵浦固态紫外激光器的精密激光成型机,在重复高频下可保持高稳定性,高效高速,搭配高精度直线电机,最大加工尺寸达到500*400mm,适用于FPC/PCB,手持电子及可穿戴行业精密成型的各类尺寸加工。
0 | 上传人:linjiali 2015-06-19 15:45:33 | 热度: 格式:pdf 856篇相似文档
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