硅光子对光通信新机遇

11/13/2016, 双十一之际，苏州工业园区光电通信产业联盟协会假苏州太湖国际会议中心举办“国际硅基光电子学对光通信产业的新机遇”主题研讨会。

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未来5年光通信系统十大技术趋势发布

目前，一代一代通信技术出世，通信行业发展越来越快。未来5年光通信系统趋势又是如何？

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通信系统趋势的硅光子技术

如今，硅光子学开始走进光纤通信行业，正在影响光纤通信行业的走向，改变信息技术的未来。

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通信系统趋势的硅光子技术

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硅光子技术：奠定400G光网路基础

因应巨量资料(BigData)来袭，资料中心业者正加紧建置100G，甚至400G互连网路；而硅光子(SiliconPhotonics)技术由于可达到更高光电整合度，实现比铜缆更高频宽、低延迟且具成本效益的光通讯传输，因而日益受到市场青睐。

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下一代技术发展方向——硅光子解读

随着近日IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片，这项已有二十年发展历史的技术重新泛起日出般的光芒。

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全面解读硅光子技术的前世今生

近日IBM宣布已经研制成功实用化的硅光学芯片，让这项已经有二十年发展历史的技术看到了大规模商用化的曙光。

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硅光子学突破进展：或让数据中心发生颠覆性变革

此前，英特尔公司揭开了新一代光学硅芯片的面纱，标志着过去十年的研究工作结出了硕果。这种芯片能大幅提高数据中心和超大规模计算机群间的数据传输速率。其“硅光子学”技术将彻底改变数据中心和高能计算设备的设计及架构方式。

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硅光子激光器介绍及如何降低硅光子产品测试成本

算和数据通信组织一直想要发掘数据速度和计算能力方面的最新成果。许多业内专家认为，芯片至芯片和片上光子技术将成为影响未来计算的最重要技术。

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基于硅光子的片上光互连技术研究

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硅光子学 基础与器件

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硅光子器件及其集成技术的研究

主要探讨了偏振分集光路、可调光衰减器、波导耦合型锗光电探测器等硅光器件的研究进展，分析了其结构及技术参数，随后探讨了VOA-PD单片集成技术以及VMUX单片集成技术两种硅基单片集成技术，指出硅光子器件的性能指标已经能满足现代光纤通信系统的要求。

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硅光子技术初探

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硅光子技术全面普及（二）：器件小型化取得长足进步

瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“光电子融合系统基础技术开发（PECST）”试制的光收发器IC注3） 达到了目前世界最高的集成度和传输容量密度。PECST于2012年9月发布了可在1cm2 的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4 ），数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm2 。

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硅光子技术全面普及（三）硅发光取得进展

硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容，因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。

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