AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。
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免封装晶片已成为封装的发展趋势，本文使用覆晶二极体来制作免封装晶片，不但可提高散热并增加出光角度，且能免除传统打线的失效，简化制程提升良率，缩小封装面积。另外，使用平坦化机台制作萤光胶层，可减少萤光粉用量，达到控制成本的目的。经由实验分析知消耗功率为1 W时，色温3000K（以下称WFC-3000）封装体光通量为104.41 lm，色温4000K（以下称WFC-4000）封装体光通量为113.74
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