为解决微型零件加工需求,速科德创新研发了超高精密设备KASITE-SKD系列微纳加工中心,加工余量范围20nm-100μm。
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Kasite微纳加工设备是为高精密产品加工量身订制,具有微孔加工、微量磨削的功能,解决了微型零部件加工精度问题,广泛应用于医疗、航空、光学、汽车、半导体、高校等领域。
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PEEK材料的特性,在高精度微孔深孔加工中存在诸多加工难点,极易出现变形、炸裂、断刀等情况。本次项目Kasite微纳加工中心PEEK导向柱微小孔深孔加工,在主轴转速、进给量、进给速度等工艺方面进行了优化,实现了独特的技术突破,解决了微孔深孔加工存在的技术难点!
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Kasite速科德「微纳加工中心」超精密微孔加工——挑战超高精密,高难度加工,利用多种工艺,一站式加工解决方案。
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半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工,孔径与孔深比1:90,速科德Kasite高精度微纳加工中心助力微小孔,深孔加工技术突破,解决了深孔加工存在的技术难点!
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飞秒激光开始应用到微纳加工领域始于20世纪90年代初。正是由于飞秒激光具有持续时间短及高脉冲功率密度的特性,使得其与物质相互作用时具有许多独特的 优点
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