从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

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LED封装材料基础知识

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解析锂离子动力电池隔膜的制备及技术要求

作为目前新能源汽车的主要动力来源，锂离子动力电池具有比能量和电压相对较高、工作温度范围较宽、无记忆效应、循环寿命相对较长等优点。从结构组成上看，锂离子动力电池主要由正极材料、负极材料、电解质、电池隔膜、封装材料等这五个部分组成。下面我们就来谈谈锂离子动力电池隔膜的制备及技术要求。

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LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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光伏组件用边框

平板组件必须有边框，以保护组件和方便组件的连接固定。边框的主要材料有不锈钢、铝合金、橡胶、增强塑料等。组件的寿命主要受封装材料的寿命、封装工艺和使用环境的影响，其中封装材料的寿命是决定光伏组件寿命的重要因素之一。

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一文带你了解LED封装基本知识

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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太阳能电池板组件封装材料及叠构

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太阳能电池板组件封装材料及叠构

EVA是一种热融胶粘剂，常温下无粘性而具抗粘性，以便操作，经过一定条件热压便发生熔融粘接与交联固化，并变的完全透明，长期的实践证明：它在太阳电池封装与户外使用均获得相当满意的效果。

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光伏组件封装材料和PID

目前 PID 现象已被更多的人所了解，并有越来越多的研究机构和组件制造商对其进行了深入的研究和发表文章。

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太阳能晶硅组件功率损耗分析及材料改善

对于太阳能企业来说，降低功率损耗是降低运营成本、提高单位面积组件功率转换效率、提升客户满意度的重要筹码。本文主要研究太阳能晶硅组件的功率损耗因子及材料改善，从汇流条、互联条等连接材料和玻璃、EVA等封装材料进行分析。

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LED封装的100多种结构形式区分大全

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。

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LED封装材料发展情况分析

高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。而且，一些领域同质化竞争趋势开始显现，以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力，从而限制了国内LED材料产业快速发展。

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三大方向拓宽封装材料领域 提升LED光效、可靠性

中国是全球最大的LED应用市场，但在高端LED等领域发展相对滞后，产能不足，远远不能满足市场的需求，科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。另外，高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。

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有机硅LED封装材料已成为中外企业新战场

有机硅以Si-O-Si键为主链。由于Si-O键具有很高的键能和离子化倾向，因而具有独特的耐候性、耐热老化和耐紫外线老化性能，还具有优异的耐高低温性能以及良好的疏水性、力学性能、电绝缘性能等，广泛用于电子电器元件。

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LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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