多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。
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在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20 世纪70 年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20 世纪90 年代中期,其标志是焊球阵列.BGA 型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21
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一.LED 照明发展未来二.LED 照明发展中不同声音三.恒压与恒流四.单芯片与多芯片驱动五.恒压源与恒流的区别六.隔离与非隔离争论七.迟滞型转换器分析八.未来照明驱动方式九.线性简易设计方案
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多芯片封装大功率LED照明应用技术
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