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详解多芯片LED封装技术
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详解多芯片LED封装技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。

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环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
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环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20 世纪70 年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20 世纪90 年代中期,其标志是焊球阵列.BGA 型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21

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照明用多芯片LED模块的设计
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照明用多芯片LED模块的设计

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照明用LED 驱动电源趋势及设计
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照明用LED 驱动电源趋势及设计

一.LED 照明发展未来二.LED 照明发展中不同声音三.恒压与恒流四.单芯片与多芯片驱动五.恒压源与恒流的区别六.隔离与非隔离争论七.迟滞型转换器分析八.未来照明驱动方式九.线性简易设计方案

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多芯片封装大功率LED照明应用技术
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多芯片封装大功率LED照明应用技术
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多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。特别是在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下, LED

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