OLED材料的研发现状和展望
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我们都知道，OLED是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。
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根据用途可以分为生产LED的时候所用的环氧树脂胶水和led显示屏模组所用的灌胶胶水(以下LED胶水专指LED显示屏模组灌胶胶水)。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
通过分析各种水溶性成膜树脂在试制过程中发现的性能差异，以及多种光扩散剂在涂料中的使用效果，对配制直管型玻璃LED灯光扩散涂料的成膜树脂与光扩散剂的选型与应用进行研究。
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高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。而且，一些领域同质化竞争趋势开始显现，以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力，从而限制了国内LED材料产业快速发展。
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中国是全球最大的LED应用市场，但在高端LED等领域发展相对滞后，产能不足，远远不能满足市场的需求，科锐、飞利浦、欧司朗、京瓷、住友电工、日亚化学等国外品牌厂商长期以来占据着国内高端市场。另外，高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。
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有机硅以Si-O-Si键为主链。由于Si-O键具有很高的键能和离子化倾向，因而具有独特的耐候性、耐热老化和耐紫外线老化性能，还具有优异的耐高低温性能以及良好的疏水性、力学性能、电绝缘性能等，广泛用于电子电器元件。
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LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
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石英玻璃的膨胀系数a=5．10×10一／qC，在0～l 000℃金属的膨胀系数普遍高于石英玻璃，因而石英玻璃和金属暂无匹配性封接工艺。介绍目前石英玻璃的非匹配封接工艺。对采用钼片进行夹封的封接工艺进行研究，分析影响夹封质量和可靠性的主要因素，提出了改进方向。
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导热界面材料使用增长速度迅速，主要是因为3C材料的迅速成长及其电子元器件的性能不断提升，从而导致了其对导热的需求增大
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OLED材料研究与应用进展
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OLED与PLED材料共同的特性为共轭的化学结构，具有高度的荧光效率（fluorescence efficiency），唯两者的分子量差异相当大，小分子材料其分子量一般约在数百，而高分子则在数万至数百万的间。就材料的取得而言，小分子材料的合成 纯化皆较高分子简单，对材料产量与纯度的要求较易达成。
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![[论文]LED背光源用于场序彩色LCD的研究](/uploadfile/file_thumb/file_7963_cover.jpg)
以红色LED材料AlGaInP，绿色和蓝色LED材料InGaN三芯合一的全彩LED为研究对象，通过大量实验及所测数据，研究用高密高位LED作场序彩色液晶显示器背光源，在不同情况下形成的彩色对人眼的视觉影响；研究在不同场频和不同占空比情况下，LED的发光特性曲线，确定白平衡情况下LED三基色的等量关系；研究LED三基色形成的白光光谱与三基色各光谱之间的关系；比较LED三基色与电视系统三基色在色度图上
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