LED封装材料基础知识

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LED封装材料发展情况分析

高端LED材料的核心技术基本掌握在欧美企业手中，国内企业大都处于产业低端，在同国外企业竞争中难占上风。而且，一些领域同质化竞争趋势开始显现，以次充好、恶意降价等扰乱市场秩序的现象更进一步削弱了国内企业的市场竞争能力，从而限制了国内LED材料产业快速发展。

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有机硅LED封装材料已成为中外企业新战场

有机硅以Si-O-Si键为主链。由于Si-O键具有很高的键能和离子化倾向，因而具有独特的耐候性、耐热老化和耐紫外线老化性能，还具有优异的耐高低温性能以及良好的疏水性、力学性能、电绝缘性能等，广泛用于电子电器元件。

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影响LED品质的几大因素

大部分设计者认为所有LED产品的品质都是一样的。然而，LED的制造商和供应商众多，亚洲生产商向全球供应低成本的LED。令人吃惊的是，在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。

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大功率LED封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率LED的封装，而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机封装材料。

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