LED封装技术原理及其分类

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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COB封装现状分析及未来展望

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

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LED封装技术、标准、物料详细介绍

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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LED封装的100多种结构形式区分大全

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。

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详解多芯片LED封装技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。

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芯片级LED封装技术的演变和未来发展趋势分析

随着LED的不断发展，成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。

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不可不知：COB封装LED的光学性能研究

近年来，在LED器件系列中的COB（chip on board）系列应用高速增长。LED COB（chip on board）封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

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LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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LED封装结构形式竟然有100多种

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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硅树脂在LED封装技术上的应用现状及趋势

目前，封装材料由于其对透光性的特殊要求，目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。

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UV LED封装技术的研究现状及趋势分析

从2003年日本企业推出第一款UV LED开始，UV LED外延以及芯片技术逐渐得到提升，光电转换效率接近40%～50%(385nm、395nm)，而且波段逐渐往短波方向发展。

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芯片级LED封装技术的演变、发展及应用趋势

全球17%的电量用于照明，照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管消耗掉。LED 照明产品能够为用户提供环保、稳定、高效、安全的全新照明体验，现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。

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UV LED封装技术的研究现状及趋势分析

在封装方面国内企业因为接触的比较晚，仍然在以传统可见光的封装方式封装UV LED，这是一个极大的误区。所以本文将就UV LED的封装技术做一个深入的讨论。

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LED封装技术(超全面教程)

LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。

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