Decap开封类型原理及应用

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

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隔离放大器IC现场保护方案参考

IC封装模拟信号隔离放大器、隔离变送器、信号隔离器现场应用保护方案。

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基础知识：常见IC封装术语详解

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考。

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IC封装的材料和方法

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