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公司生产的太阳能电池组件系列产品主要采用 6″、5″、4″等规格的优质进口多晶/单晶硅太阳能电池芯片设计、制造。
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LED由于不含有毒物质、环保、寿命长、光电效率高等众多优点,LED芯片设计生产和制造工艺已相当成熟,整个LED照明系统的损坏主要是LED驱动器的损坏;低品质LED驱动电源由于保护不完善,恒流精度低电流波动大将成LED芯片的损坏。
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在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。
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芯片设计这个行当,从大的方面讲,主要分模拟和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想大部分同学对这个肯定是非常清楚的。
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电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。
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在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
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峰值电流控制技术是一种能够合理分配GPU负载,避免系统意外死机的很好的控制机制,可显著提高系统的稳定性和可靠性,可在高性能计算、图形处理芯片设计等领域投入实际应用。
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电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。
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基于FFT算法的电力系统谐波检测装置,大多采用DSP芯片设计。DSP芯片是采用哈佛结构设计的一种CPU,运算能力很强,速度很快;但是其顺序执行的模式限制了其进行FFT运算的速度。而现场可编程逻辑门阵列(FPGA)在近年来获得了突飞猛进的发展,目前已成为实现数字系统的主流平台之一。
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据Gartner的一位分析师预测,零售价为30美元的经济型安卓智能手表在2015年将充斥中国以及国际消费者市场,创造出大量市场价值。这使智能手表成为可穿戴设备的优先选择,因为消费者已经非常熟悉这类产品,也会习惯于佩戴它们。
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随着计算机和通信的发展,信息传输过程中信息安全的重要性越来越受到人们的重视。在信息传输过程中,人们普遍采用将待传输的信息加密进行传输,然后在收端进行解密还原信息。本文详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用。
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