晶体硅片切割，也叫做“硅片切割”，是太阳能光伏（PV）电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的实心硅锭。用线锯将硅锭裁成方块，然后再切割成很薄的硅片。这些晶体硅片被用作制造光伏电池的基底。因为硅片的成本占晶体硅组件总成本的50%以上，降低制造成本对于实现让太阳能与传统电网相比具有竞争性的目标来说至关重要。
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未设置昵称 2021-03-24 11:02:59并网光伏电站工程建设流程PPT
未设置昵称 2020-10-20 09:53:32EVA 老化机理以及对太阳电池的影响
17 2019-11-28 11:05:25高效叠焊组件的技术发展与市场前景
17 2019-11-28 10:51:31铸锭单晶——光伏竞价时代的选择
17 2019-11-25 16:55:35周浪教授-光氢储充离网独立充电系统理念与实践OFweek2019
先进的切割线技术可改善切割性能、提高生产率并且显著降低浆料成本。然而，实施却是一个重大挑战：必须对硬件、耗材和工艺进行完全优化，才能实现成品率、高生产率和低成本。随着新型切割线技术已被证实足够成熟，可投入生产并能带来更低的总成本，应用材料公司拥有一个积极的发展蓝图，推出这些技术。
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晶体硅片切割，也叫做“晶片切割”，是太阳能光伏（PV）电池制造工艺中的关键组成部分。工艺的原料为单晶硅或多晶硅材料制成的硅锭。用线锯将硅锭裁成方块，然后再切割成很薄的硅片 。这些晶体硅片就是制造光伏电池的基板。
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Wafer slicing, also called “wafering,” is a key part of the solar photovoltaic (PV) cell manufacturing process. The process begins with solid in;ts made of single-crystal or multi-crystalline silicon
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