在封装工艺中,芯片粘在封装上;因此,在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的,因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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已有0人评价 浏览:135次 下载:11次 贡献者: wenku 标签: 分类: 电子工程
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