引脚式LED 芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于pn 结的光生伏特效应和电子隧穿效应, 分析了一种封装缺陷对LED 支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED 支架回路光电流进行非接触检测, 得到LED 芯片功能状态及芯片电极与引线支架间的电气连接情况, 并对检测精度的影响因素进行分析
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已有0人评价 浏览:162次 下载:27次 贡献者: wkwk 标签: 分类: 半导体照明
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