石英玻璃夹封工艺研究石英玻璃的膨胀系数a=5．10×10一／qC，在0～l 000℃金属的膨胀系数普遍高于石英玻璃，因而石英玻璃和金属暂无匹配性封接工艺。介绍目前石英玻璃的非匹配封接工艺。对采用钼片进行夹封的封接工艺进行研究，分析影响夹封质量和可靠性的主要因素，提出了改进方向。
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贡献者： luoyuelian
标签：LED材料 封装工艺
分类：
半导体照明
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