本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
目前,LED 正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道 LED 除了其本职功能——发光以外,还有一个不得忽视的重要问题,就是 LED 的发热。经过这十 几年的发展,虽然现在 LED 的电光转换效率已经达到 40%~60%,但还有很多能量是通过热 的形式散发出来。
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近几年来,借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力,单封装器件成本越来越低,LED封装器件越来越小,显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高,使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光,其余的全部变成了热能,热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。
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目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。
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在封装工艺中,芯片粘在封装上;因此,在芯片和封装之间没有明显的电阻。在封装器件中测量RDSON值是有利的,因为它能精确地模拟芯片在使用时的情况行为。缺点就是封装芯片需要时间和成本。
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