半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
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LED芯片作为光源的重要组成部件,其质量决定了光源的质量和寿命。因此,LED芯片在生产过程中非常注重生产工艺质量。
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在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
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LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造工序中,哪些工序对其光电性能有较重要的影响?用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?什么是“倒装芯片”?它的结构如何?有哪些优点?下面给你详细解答,全面了解LED芯片知识。
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曾经爆发过的面板门事件,足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视,不仅如此,液晶显示器重要的技术提升,如LED背光,超广视角,都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板,足以说明它才是整台显示器的核心部分,它的好坏,可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。
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