Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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Summit共有27648块Tesla V100计算卡以及9216颗IBM Power CPU，每一块Nvidia Tesla V100计算卡拥有512颗流处理器，(141557760个CUDA)。10PB（10000TB）RAM；250PB HD。
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介绍了以 ST7920为驱动控制器的液晶模块 HS12864-15B, 以及该模块在使用时需要注意的问题, 给出了其与 M SP430的接口电路。进而以 M SP430单片机为基础, 讲述了控制液晶显示汉字的 C程序设计方法, 探讨了该液晶模块使用中的技巧。最后重点解决了一屏多行汉字显示的实现方法和翻页显示函数的实现问题, 即通过定义一个行列与 DDRAM 地址对应的数组,
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ZM2481PA20模块是公司精心设计的一款蓝牙4.0 BLE 模块，采用Amiccom（台湾笙科）蓝牙低功耗芯片A8105的SOC(8051 单片机, 32KB Flash, 2KB SRAM)是一款超低功耗、小体积的收发系统模块。遵循低功耗蓝牙协议，适合单模式低功耗蓝牙的应用。
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The ZM2441PA07B module is designed for 2.4GHz ISM band with 17dBm output power wireless applications using AMICCOM’s A7130 FSK/GFSK transceiver and PA AP1110 RF IC. This module features a fully
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shenzhenzh 2017-06-06 15:22:30ZM2401PA01规格书(A7105模块)
The ZM2401PA01 module is designed for 2.4GHz ISM band wireless applications using AMICCOM A7105 FSK/GFSK transceiver. This module features a fully programmable frequency synthesizer by SPI. The
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Cardiogram公司专注于精细打磨Apple Watch的传感器数据，提升普通使用者的体验，令其最终在临床上取得更有效的成果。
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几个世纪以来，医生一直都在和骨折、伤病、感染等突发疾病相抗争。“如果你不幸得了传染病，那到医院看了医生、得到处方，然后就可以回家养着了。”IBM Watson Health总监、杰出工程师Balaji Krishnapuram如是说。
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常用的单片机系统RAM测试方法LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。
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以聚酰亚胺膜作为柔性衬底材料 , 用等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 技术制备氢化非晶硅薄膜 . 喇曼(Raman) 光谱分析表明适当温度下的退火工艺使氢化非晶硅薄膜具有均匀的微硅晶体结构和良好的表面质量 . 在扫描电子显微镜下进行的力学性能实验研究表明 , 由于非晶硅薄膜和聚酰亚胺膜之间较强的相互作用 , 使非晶硅薄膜具有优异的柔韧力学性能。
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说起屏幕自动刷新RAM，就要先要说说屏幕RAM这个名词，可能很多人都会将屏幕RAM等同于屏幕自动刷新RAM，但两者是不能划等号的，因为屏幕RAM其实算是一种较为老的技术了。
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目前具有突破性的存储技术有铁电RAM（FRAM）、磁性RAM（MRAM）、相变RAM（PRAM）或其他相变技术。本文将分别介绍这些技术的特点、比较和研发进展。
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