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LED大功率芯片特性分析

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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术

噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明

1720817412@qq.com 2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书

Elaineluoyl 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

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CREE内部led常识培训

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照明级led芯片技术及其应用简介(大功率)

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led封装技术简介

led封装技术工艺及其流程简介

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LED蓝牙音箱灯简介

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散热在高速PCB设计中的作用

在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W.当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。

0 | 上传人：liangdaqiang 2013-09-25 14:35:06 | 热度：格式：pdf 3989篇相似文档

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