硅衬底结构LED芯片阵列封装热可靠性分析兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响，同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟，分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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贡献者： luoyuelian
标签：硅衬底LED LED芯片
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半导体照明
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