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半导体科普:封装 IC芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为晶片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封装加以描述介绍。

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贡献者:innovation
标签:半导体  封装  IC  芯片  
分类: 电子工程

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