经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
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半导体科普：封装 IC芯片的最终防护与统整
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