智能穿戴电子产品需要将处理器、GPU、记忆体、I/O与通讯功能全部挤进单晶片,必然要利用硅穿孔(TSV)的晶片堆叠技术来达到理想的元件整合度。随着未来智能穿戴设备日益普及,TSV相关产品和材料市场面临爆发式增长机会。TSV技术达到世界先进水平的山海新阳必然带来新一轮的增长。
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已有0人评价 浏览:140次 下载:18次 贡献者: liujing 标签:可穿戴设备 智能手表 分类:
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