半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑料的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
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已有0人评价 浏览:348次 下载:19次 贡献者: wkwk 标签:环氧树脂 环氧树脂封装 分类: 电子工程
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