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基于SRAM的立体封装大容量存储芯片的应用

对于由静态随机存储器(SRAM)堆叠而成的立体封装的大容量存储芯片VDSR16M32,由于拥有32位数据线,两个BLOCK,并且数据位可灵活配置,可满足不同CPU对位宽的要求。同时基于SRAM芯片立体封装存储器缩短了内部信号连接长度、减少了寄生效应,增强了抗干扰能力,可广泛用于车辆、卫星、飞机和空间站等对存储器条件要求高的地方。

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贡献者: huangyan94
标签:存储芯片  SRAM  
分类: 电子工程

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