近年来,3C电子,半导体等行业进入高速发展期.成为了点胶市场新一轮的增长引擎,在这股浪潮中,3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台,结合中国3C产品制造工艺现况来看,未来点胶设备行业产品的自动化,高智能化,高精度,更好的人机交互将成为大势所趋.
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康耐德智能 2020-11-30 11:43:12点胶技术在电子行业的延伸
在3D外观检测系统的帮助下,能够完整地体现4mm宽胶面的宽度和厚度,能判断出胶面是否均匀,厚度是否满足封装要求,通过2D,3D效果显示,一目了然,这些为我们生产过程中判断产品是否合格提供高精度的基础数据.
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柔性屏的制造品质要提高,离不开生产工艺的完善;生产工艺也需要产品通过高精度的仪器进行检测反馈问题来完善,康耐德智能在点胶方面是发展的核心方向,常用于显示屏的点胶工艺中,可实现自动引导点胶,测量胶宽,胶厚,胶长,智能识别缺胶,溢胶,断胶等现象.
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3D点胶检测不仅仅可以检测厚度,宽度,还可以检测胶体是否均匀一致,多胶,少胶,缺胶等不良缺陷,保证点胶后检测都是合格的胶体后再进行贴合工序,避免返工的动作,减少浪费以及返修成本,保证生产的良品率.
2 | 上传人：康耐德智能 2020-10-13 10:25:13 | 热度： 格式：pdf 17篇相似文档
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使用全自动点胶机进行自动化视觉点胶时,需要注意胶水的粘度问题和排除胶水气泡的问题,同时也需要操作人员与封装设备技术的共同努力,目前,市面上的配备视觉自动点胶检测系统的点胶机已经能够很好的解决这一问题.
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