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3C应用之柔性屏点胶检测方案
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3C应用之柔性屏点胶检测方案

在3D外观检测系统的帮助下,能够完整地体现4mm宽胶面的宽度和厚度,能判断出胶面是否均匀,厚度是否满足封装要求,通过2D,3D效果显示,一目了然,这些为我们生产过程中判断产品是否合格提供高精度的基础数据.

 2 | 上传人:康耐德智能  2020-11-09 09:26:16 | 热度: 格式:pdf 17篇相似文档

康耐德智能  2020-12-23 09:32:28手机需要点胶的原因

atonm2018  2020-12-21 10:29:07什么是颜色传感器?什么是色标传感器?两者区别

康耐德智能  2020-12-14 09:44:40自动光学检测AOI是PCB制造行业的关键技术

康耐德智能  2020-12-07 09:37:03机器视觉在FPC行业的发展趋势

康耐德智能  2020-11-30 11:43:12点胶技术在电子行业的延伸

PCB线路板点胶过程中的注意事项
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PCB线路板点胶过程中的注意事项

使用全自动点胶机进行自动化视觉点胶时,需要注意胶水的粘度问题和排除胶水气泡的问题,同时也需要操作人员与封装设备技术的共同努力,目前,市面上的配备视觉自动点胶检测系统的点胶机已经能够很好的解决这一问题.

 2 | 上传人:康耐德智能  2020-10-08 09:52:53 | 热度: 格式:pdf 17篇相似文档

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Decap开封类型原理及应用
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Decap开封类型原理及应用

Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

 0 | 上传人:探针台  2019-03-04 11:21:43 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档

智能机器人开关型2-10节锂电充电管理芯片HB6296
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智能机器人开关型2-10节锂电充电管理芯片HB6296

HB6296 为同步开关型高效锂离子/锂聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携式设备的充电管理应用。 HB6296 集高精度电压和输入电流及充电电流调节器、预充、充电状态指示和充电截止等功能于一体,采用TSSOP-20或者QFN-20封装。 HB6296 对电池充电分为三个阶段: 预充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant

 0 | 上传人:P243118e4d  2018-12-18 14:33:20 | 热度: 格式:doc 0篇相似文档

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

芯片-封装-系统(CPS)的协同 SI/PI/EMI解决方案

 0 | 上传人:oleg  2018-08-14 11:39:06 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档

从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
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封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2018-04-09 14:41:17 | 热度: 格式:docx 38篇相似文档

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PDPI  2020-05-18 16:13:52天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目全面开工

解析:英特尔3D XPoint内存封装逆向
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解析:英特尔3D XPoint内存封装逆向

 0 | 上传人:rankong  2017-07-31 17:24:03 | 热度: 格式:doc 3989篇相似文档

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PDPI  2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议

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技术宅  2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计

软包锂电芯生产封装流程
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软包锂电芯生产封装流程

锂离子软包电芯分为两大类,一类是使用铝塑膜作为包装的电芯,另一类是金属外壳电芯,金属包装电芯又包括钢壳、铝壳等等。

 0 | 上传人:P85495140c  2017-07-27 16:09:23 | 热度: 格式:doc 889篇相似文档

优耐检测  2021-01-12 17:13:48锂电池reach认证的资料准备与检测要求

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金凯能  2018-04-17 15:56:21电池知识

芯片制造流程详解
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芯片制造流程详解

半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设公司计依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-06-29 18:05:12 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

噜噜噜  2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明

1720817412  2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书

Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

LED封装材料基础知识
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LED封装材料基础知识

 1 | 上传人:1239655162  2017-06-26 15:46:48 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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晶硅组件封装功率损失的初步研究
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晶硅组件封装功率损失的初步研究

晶硅组件封装功率损失的初步研究

 0 | 上传人:ZWY007  2017-06-23 16:32:46 | 热度: 格式:pdf 3210篇相似文档

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未设置昵称  2020-10-20 09:53:32EVA 老化机理以及对太阳电池的影响

17  2019-11-28 11:05:25高效叠焊组件的技术发展与市场前景

17  2019-11-28 10:51:31铸锭单晶——光伏竞价时代的选择

17  2019-11-25 16:55:35周浪教授-光氢储充离网独立充电系统理念与实践OFweek2019

组件封装过程中常见质量问题分析与改进方法
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组件封装过程中常见质量问题分析与改进方法

组件封装过程中常见质量问题分析与改进方法

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圆柱、方形和软包锂电池结构特点
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圆柱、方形和软包锂电池结构特点

目前,主流的锂电池封装形式主要有三种,即圆柱、方形和软包,不同的封装结构意味着不同的特性,它们各有优缺点。

 0 | 上传人:guankeke  2017-06-23 15:34:36 | 热度: 格式:doc 889篇相似文档

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小间距LED显示屏技术比拼
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小间距LED显示屏技术比拼

LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)形式大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世,大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2017-05-24 16:31:18 | 热度: 格式:docx 726篇相似文档

null  2023-08-16 01:30:26NV3029E-02 datasheet V0

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null  2023-08-16 01:28:15ST7567_V1

null  2023-08-16 01:27:42ST7712

null  2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1

同一芯片该选什么样的封装能出好质量?
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同一芯片该选什么样的封装能出好质量?

现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片,熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小,然后再根据相同的芯片相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格,但是相同的芯片不同的封装,这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-05-24 15:37:15 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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