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LED发光原理、光源特点及应用
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LED发光原理、光源特点及应用

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。

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1720817412  2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书

Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

微晶硅薄膜太阳能电池
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微晶硅薄膜太阳能电池

微晶硅薄膜是介于非晶硅和单晶硅之间的一种混合相无序半导体材料,是由几十到几百纳米的晶硅颗粒镶嵌在非晶硅薄膜中所组成的

 0 | 上传人:ZWY007  2017-05-23 17:33:15 | 热度: 格式:ppt 3210篇相似文档

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17  2019-11-28 11:05:25高效叠焊组件的技术发展与市场前景

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太阳能电池特性测试实验报告
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太阳能电池特性测试实验报告

以硅太阳电池为例:结构示意图如图 1。硅太阳电池是以硅半导体材料制成的大面积 PN 结经串联、并联构成.

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太阳能电池的发电原理
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太阳能电池的发电原理

太阳能电池是利用半导体材料的光电效应,将太阳能转换成电能的装置.

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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料
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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料

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有机高分子-无机半导体杂化太阳能电池的发展现状与展望-张会京
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有机高分子-无机半导体杂化太阳能电池的发展现状与展望-张会京

有机高分子 /无机半导体杂化太阳能电池是一类以共轭聚合物和无机半导体材料的复合材料为主要原料制备的太阳能电池。

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石墨烯对比碳纳米管材料
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石墨烯对比碳纳米管材料

碳纳米材料中,最有可能替代硅的有两个,碳纳米管和石墨烯。在石墨烯获得诺贝尔奖之前,碳纳米管一直被认为是最有可能代替硅的半导体材料,而如今,由于石墨烯在全球范围内的狂热,似乎有代替碳纳米管之势。

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【剖解】世界各国第三代半导体材料发展情况
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【剖解】世界各国第三代半导体材料发展情况

技术创新是推动产业发展的永恒动力。当前,在科技强国的背景下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料凭借着其优异的特性得到了世界各国的高度重视。

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砷化镓太阳能电池
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砷化镓太阳能电池

砷化镓是半导体材料中,兼具多方面优点的材料,但用它制作的晶体三极管的放大倍数小,导热性差,不适宜制作大功率器件。虽然砷化镓具有优越的性能,但由于它在高温下分解,故要生长理想化学配比的高纯的单晶材料,技术上要求比较高。

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红外LED主要参数与选型参考
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红外LED主要参数与选型参考

无论什么材料制成的LED,都有一个相对光辐射最强处,与之相对应有一个波长,此波长为峰值波长,它由半导体材料的带隙宽度或发光中心的能级位置决定。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2016-08-27 10:46:47 | 热度: 格式:docx 1951篇相似文档

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太阳能发电系统的组成
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太阳能发电系统的组成

太阳能发电是利用电池组件将太阳能直接转变为电能的装置。太阳能电池组件(Solar

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怎么保存和使用LED灯珠
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怎么保存和使用LED灯珠

LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件;其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”。

 0 | 上传人:lihoucheng  2016-05-18 16:54:00 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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LED芯片八大疑问解答
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LED芯片八大疑问解答

LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。

 0 | 上传人:luoyuelian  2015-11-13 16:27:17 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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LED生产工艺过程与灯珠参数关系深度剖析
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LED生产工艺过程与灯珠参数关系深度剖析

LED(Light-Emitting Diode)是发光二极管的简称,它是由半导体材料制造出来的,它有一个正极和一个负极,在它的正负极施加直流电就会发光,从1907年开始,到1993 年,LED经历86年历史,LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类,视觉类的应用有LED照明技术,非视觉类有植物光合与医疗保健。

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LED照明散热失败的原因
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LED照明散热失败的原因

LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面,这个有一定的热阻。从LED元件的角度来讲,因封装的结构而异,晶片与支架之间也会有大小不等的热阻。这两个热阻之和构成了LED的热阻Rj-a。

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