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如何提高芯片级封装集成电路的热性能?
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如何提高芯片级封装集成电路的热性能?

在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。

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PMIC模块物联网传感器
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PMIC模块物联网传感器

PMIC和PRoC BLE模块的物联网传感器

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Micrel MIC2826四输出可编电源管理方案
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Micrel MIC2826四输出可编电源管理方案

Micrel公司的MIC2826是四输出可编程电源管理集成电路(PMIC),最适合用作移动应用处理器,协处理器,DSP,GPS和媒体播放器芯片组的高效电源. MIC2826集成了一个4MHz 500mA PWM/PFM同步降压稳压器和三个LDO稳压器(每个输出150mA)以及提供用于编程的400kHz I2C接口.

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