Decap开封类型原理及应用

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

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芯片漏电定位方法科普

芯片漏电是失效分析案例中最常见的，找到漏电位置是查明失效原因的前提，液晶漏电定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来，在中国半导体产业有个误区，认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱导（laser scan Microscope).

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激光清洗的优点

德国CleanLaser进口激光清洗设备

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半导体激光器的设计和工艺

半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。

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精密激光加工应用的运动控制新挑战

激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密加工上面。

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激光打标机不出光怎么办？

激光打标机（laser marking machine）是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字。

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Industrial Laser Solutions Special Report

“工业激光解决方案”的激光行业深度报告

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透析碟片激光器技术原理及器件、系统

碟片激光器(Disk Laser)，又称圆盘激光器，它与传统的固体激光器的本质区别在于激光工作物质的形状。

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Technology Trend and Challenges in High Power Semiconductor Laser Packaging

高功率半导体激光器封装的技术发展趋势和挑战

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激光切割软件使用说明书

激光切割软件分为三种软件类型, 一种是基于CorelDraw的直接输出软件(以下: CorelDraw_Laser), 另一种是基于AutoCAD的直接输出软件(简称:AutoCAD_Laser).还有一种是独立软件（简称：LaserWork） 下面对独立软件进行介绍:

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3D打印技术之LSF

激光立体成形技术（Laser Solid Forming，LSF）的基本原理是：首先在计算机中生成零件的三维CAD模型，然后将该模型按一定的厚度分层,切片。

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采用LDI技术制作微结构和光刻图案

市场对精细结构需求的增长，使得微流体技术在诸多领域的应用和研究更为深入，如化学、生物、医药、物理、成像学以及生命科学等。LPKF ProtoLaser LDI能够在实验室内完成更加柔性且快速的微流体通道样品的制作。

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经济衰退的余波对激光行业的影响

尽管所有迹象都表明激光与光电子行业正在增长，但是从2010年下半年《Laser Focus World》杂志对业内人士的采访来看，除了少数个别人士外，几乎所有的受访者都对2011年行业看涨的行情持犹豫态度。

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半导体激光器的设计和工艺

半导体激光（Semiconductor laser）在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出...

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Study of Steady and Transient Thermal Behavior of High Power Semiconductor Lasers

关于高功率半导体激光器散热的稳态和瞬态研究

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