Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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芯片漏电是失效分析案例中最常见的，找到漏电位置是查明失效原因的前提，液晶漏电定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光诱导等手段是工程人员经常采用的手段。多年来，在中国半导体产业有个误区，认为激光诱导手段就是OBIRCH。今日小编为大家科普一下激光诱导（laser scan Microscope).
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激光打标机（laser marking machine）是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，从而刻出精美的图案、商标和文字。
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激光立体成形技术（Laser Solid Forming，LSF）的基本原理是：首先在计算机中生成零件的三维CAD模型，然后将该模型按一定的厚度分层,切片。
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激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割，Laser CNC等精密加工上面。
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市场对精细结构需求的增长，使得微流体技术在诸多领域的应用和研究更为深入，如化学、生物、医药、物理、成像学以及生命科学等。LPKF ProtoLaser LDI能够在实验室内完成更加柔性且快速的微流体通道样品的制作。
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激光自散射体的表面漫反射或通过一个透明散射体（例如毛玻璃）时，在散射表面或附近的光场中可以观察到一种无规分布的亮暗斑点，称为激光散斑（LaserSpeckles）或斑纹。
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上海汉镭电子科技发展有限公司一直专注中高端数控切割及加工设备的研发生产，下产品有导光板、光纤激光打标机、导光板激光打点机、ENTRY-LASER龙门光纤金属激光切割机、ENTRY-LASER龙门
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本发明主要目的是使用特殊脉冲式laser进行CIGS膜层划线，一般CIGS模组中，背电极钼使用laser划线，而CIGS中则考虑到CIGS会因Laser产生的高热能量，其能量温度超过CIGS本身承受温度，当温度过高会导致CIGS开始转相形成金属相，这样的金属相会使得前电极与背电极直接导通，失去其二级体及欧姆接触的效果，故本发明则是要改变Laser出光的频率，让laser光输出改成脉冲方式进行划线，
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作为激光大灯的光源——激光二极管（Laser Diode）和我们更熟悉的发光二极管（LED）几乎诞生在同一年代，并且使用颇为广泛，人们用它测量、通信、加工甚至是医疗手术和演出娱乐。
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近年来，850奈米(nm)垂直腔表面发射雷射(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,
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碟片激光器(Disk Laser)，又称圆盘激光器，它与传统的固体激光器的本质区别在于激光工作物质的形状。
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选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering，简称SLS)又称为选区激光烧结，由美国德克萨斯大学奥汀分校的C. R. Dechard于1989年研制成功。
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