Decap开封类型原理及应用

Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、

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芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI/PI/EMI解决方案

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贴片电感和贴片磁珠的区别

电感是储能元件，而磁珠是能量转换（消耗）器件。电感多用于电源滤波回路，侧重于抑止传导性干扰;磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。

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设计开关电源时防止EMI的22个措施

作为工作于开关状态的能量转换装置，开关电源的电压、电流变化率很高，产生的干扰强度较大； 干扰源主要集中在功率开关期间以及与之相连的散热器和高平变压器，相对于数字电路干扰源的位置 较为清楚。

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LED的分类及其制造过程

LED是Light Emitting Diode的缩写，中文含义是：发光二极管，LED也是二极管的一种，是一种能够将电能转化为光能的固态半导体器件，它可以直接把电能转化为光能下面看看它的工作原理。

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单片机系统的电磁兼容性设计详解

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使用Unity Pro的Premium和AtriumEthernet网络模块用户手册

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EMC接收机与频谱分析仪的区别分析

在EMC测试设备选型时，常遇到这样的问题：EMI接收机与频谱仪到底有何不同，为何EMI测试要选用接收机？

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滨松双色分光附件W-VIEW GEMINI产品样本

详细介绍滨松双色分光附件W-VIEW GEMINI产品指标

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LED照明行业的现状和未来市场容量

该文从LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)照明技术的优势特点入手,阐述了国内LED照明行业目前的现状、发展的有利因 素,并进一步探讨了LED照明行业国际和国内的未来市场容量。

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40Gbps CFP可插拔模块TOSA和ROSA标准

日本光通信半导体5大主要制造商LAPIS Semiconductor、三菱电机、Oclaro、瑞萨电子以及住友电气工业五家领先光器件厂商3月13日公布了针对40Gbps CFP可插拔模块中使用的TOSA和ROSA的新标准。这五家厂商于2011年7月签订了“XLMD2 MSA”。

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LED、OLED、LCD以及CRT的区别

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

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被山寨电源节省掉的EMI滤波电路到底是什么？

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OLED概论

OLED，即有机发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode），又称为有机电激光显示（OrganicElectroluminesenceDisplay,OELD）。

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