坏性物理分析(DPA),可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定,并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析,可以完成对电子元器件的全面分析,并实施一系列检验,其对电子元器件应用的作用毋庸置疑。
0 | 上传人:融融网元器件 2019-03-05 17:09:18 | 热度: 格式:docx 0篇相似文档