目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。
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VR产业的发展涉及到芯片、可穿戴设备、内容IP、光学设备、系统集成等多个产业生态环节，可以说这是继PC和手机之后又一个能够带动整个生态圈往前进的概念，资本圈和电子圈都在为之疯狂。
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近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么？先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。
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LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。
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早期的芯片开发模式是遵循先从系统结构设计、到芯片设计制造、再到上层软件开发的。
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这个互联网巨头打算建立一个基于芯片的技术，能够在纳米尺度上分离并检测颗粒，期待让临床医生更早检测到肿瘤。其研究结果发表在8月1号的《自然·纳米科技》（Nature Nanotechnology）杂志上。
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锂电池BMS的应用涵盖复杂的软件与先进处理器的设计，让汽车供货商希望能纳入比ISO26262协议更多的资源。
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LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
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LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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在2002年之前，随着芯片密度的增加， CPU的时钟频率也一直不断增加。 对于普通消费者而言，CPU 的频率就代表计算机的快慢。
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学习使用了两年多ADI公司的ADuC7xxxx系列芯片,跟大家分享一些我感觉有用的东西，希望能对初学者有所帮助。比如利用ADUC702X 系列单片机内部集成的PLA 实现边沿触发功能，可以配置为上升沿触发，下降沿触发或同时触发。
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LED器件对LED驱动芯片的要求近乎于苛刻，LED不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流市电。LED是低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的LED灯，要配备不同的电源适配器。
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实时时钟芯片（RTC）允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考，这里分享一些实时时钟芯片的设计资料，以及工程师在应用设计时应为了避开设计时出现的问题。
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