近几年来，借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力，单封装器件成本越来越低，LED封装器件越来越小，显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高，使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。
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目前LED主要依赖于引线键合的方式将芯片电极与基板互连实现电气连接，而键合线往往在冷热冲击试验过程中出现断裂问题，导致LED死灯失效，严重影响了LED的可靠性。
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大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供高效持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。
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在上游芯片层面，能同时提供CPU、GPU的厂商寥寥可数，这是英特尔在VR领域的一大优势，再加上对高中低端市场的覆盖，这一次，英特尔或许能完成自我救赎吧。
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目前，这款Xeon 7290主要针对超级电脑中心。事实上，像桑迪亚国家实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室和巴塞罗那超级计算机中心等机构已经采用了Xeon Phi系列芯片。
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
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无人机这盘大棋里，本身棋手就不少，如今更多巨头也争相涌入。Intel和高通同时杀入无人机核心芯片领域，演示产品也几乎同时发售;腾讯此前发布了“空影”无人机;下周，小米无人机也即将发布，将要挑战大疆早已牢牢攥取得消费级无人机整机市场。
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