本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔,bar条,水平阵列和垂直叠阵)的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
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在实际应用中,半导体激光器的可靠性是一个决定性的因素。随着半导体激光器功率的提高,可靠性会逐渐降低,如何保证在高功率输出的同时兼备高可靠性已成为当前业界最关心的问题。提高高功率半导体激光器可靠性的技术目前成为激光器产业化和拓展应用市场的瓶颈。
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半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏(简称矩阵管)等。事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二极管。
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美国国家半导体公司的一款全新LED驱动器LM3450,其相位调光效果优于市场上同类产品。这款适用于高亮度LED照明系统的LM3450 LED 驱动器内置主动式功率因素修正器(PFC)和相位调光译码器,确保可在极宽的可编程调光范围内灯光的明暗变化稳定,不会出现闪烁情况。
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中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期,报告中着重分析了高亮LED产业、太阳能电池产业、IGBT产业、光通信芯片产业等四个产业的发展机会。这些技术都将成为未来市场的热点,吸引了众多业界目光。中国半导体设计、制造、封测同步发展,结构日趋合理,产业链逐步完善。封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上。近年来,设计和制造业快速发展,封测相对发展缓慢,三足鼎立局面形成。
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太阳能半导体制冷空调是根据太阳能的光伏效应,即通过“光-电-冷”途径,并利用太阳能电池产生的电能为驱动半导体制冷装置,以实现热能传递的一种特殊制冷方式。太阳能光电转换的电能不但可以与热电制冷直流供电模式相匹配,而且,太阳能光照辐射强度与冷量需求有很好的时间匹配性。
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MOCVD技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此,MOCVD仍是一种发展中的半导体超精细加工技术,MOCVD技术的进一步发展将会给微电子技术和光电子技术带来更广阔的前景。
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LED照明灯具在近期得到飞跃的发展,LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明都将得到海量的应用,欧司朗光学半导体公司2008年调查统计,全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。
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本文将探讨基于ARM的标准微控制器如何在一个被DSP和FPGA长期垄断的市场上打破复杂的控制模式,我们将以意法半导体的基于Cortex-M3 内核的STM32系列微控制器为例论述这个过程。
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随着实时信号处理的速率不断加快,数字电路系统的时钟频率也随之增加。同时,半导体工艺的改进,也使得电路系统中信号边沿速率提升到ns级甚至更高的级别。
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GaN作为新型的宽禁带半导体材料,一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。GaN属于直接带隙材料,可与InN,AlN形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金(AlGaN、InGaN、AlInGaN),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极大的应用前景。
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深圳市已设立“深圳国家半导体照明工程产业化基地联席会议”,积极推进LED产业发展。目前,基本形成“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”相对完整的产业链,为产业发展奠定了良好的基础。未来5—10年,是现代LED技术产业化应用大规模展开。
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半导体激光器及光放大器等对来自连接器、熔接点、滤波器等的反射光非常敏感,并导致性能恶化。因此需要用光隔离器阻止反射光。光隔离器是一种只允许单向光通过的无源光器件,其工作原理是基于法拉弟旋转的非互易性。图 1 为光 隔离器的结构及工作原理图。
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本文以单晶硅pn结太阳能电池为例, 介绍半导体太阳能电池的基本工作原理、 结构及其特性分析。
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太阳能电池是利用半导体的光生伏特效应,许多材料都可以用来做太阳能电池,因而太阳能电池的种类很多。
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