HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。
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已有0人评价 浏览:162次 下载:14次 贡献者: weilancelo 标签:HDI 半导体 高密度互连板 分类: 电子工程
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