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未来所有的政府、公司、军队都是人工智能机构,人工智能将无处不在。据悉,美国国防部 2017 财年建议的研发预算为120 亿美元~ 150 亿美元,而被国防部所看重的硅谷科技公司,如谷歌、微软、苹果、脸书和英特尔等巨头也正在不约而同地投入“人工智能优先”战略。
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未来,人工智能将无处不在。美国国防部曾20 年未到访硅谷,而当时的国防部长卡特自2015 年上任以后以来连续4 次访问硅谷,对人工智能表示出极大兴趣,直言要将民用AI
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在2016年的CES?最拉风的,莫过于是Yuneec与英特尔合作的RealSense无人机智能避障表演;然后XIRO展出了引入激光避障技术的Xplorer2,也引入了激光避障技术;不久,第一台双目避障的消费级无人机?Phantom4,也在三月正式出货,揭开了无人机自动避障的时代。
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英特尔11月30日上午在北京举行“2016英特尔人工智能论坛”。本次大会可以认为是英特尔在人工智能,特别是深度学习上的战略布局在国内的首次全面展示。新智元在此前的报道中曾提到,英特尔的深度学习技术现在很大程度上依赖于今年收购的芯片公司Nervana。
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作为对科技创新公司投资最为激进的企业风投之一,英特尔投资已在全球的57个国家对安全软件、可穿戴技术、数字媒体等领域的超过1440家公司投入了约116亿美元。
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与其他加入到虚拟现实行业的企业不同,谷歌、英特尔、Valve都不局限于成为行业的参与者,为力图成为行业标准的制定者、生态链顶端的技术提供者,纷纷祭出自己的大招。简单一点说,就如同英特尔之于PC、谷歌之于安卓手机,这三家都想做虚拟现实领域的老大。
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在上游芯片层面,能同时提供CPU、GPU的厂商寥寥可数,这是英特尔在VR领域的一大优势,再加上对高中低端市场的覆盖,这一次,英特尔或许能完成自我救赎吧。
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目前,这款Xeon 7290主要针对超级电脑中心。事实上,像桑迪亚国家实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室和巴塞罗那超级计算机中心等机构已经采用了Xeon Phi系列芯片。
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2691598167 2016-10-26 11:56:02ARM Cortex-A73 CPU
Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。
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目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。
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目前3GPP所提出的NB-IoT也包含各项不同的技术,目前主要可分为两个方向,一为由诺基亚(Nokia)、爱利信(Ericsson)和英特尔(Intel)等阵营支持的NB-LTE(Narrowband-LTE)以及华为和Vodafone支持的NB-CIoT(Narrowband-CellularIoT)
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