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小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战
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小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

近几年来,借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力,单封装器件成本越来越低,LED封装器件越来越小,显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高,使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

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华灿光电:倒装芯片技术研究与展望
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华灿光电:倒装芯片技术研究与展望

倒装芯片技术研究与展望

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