本文研究倒装LED灯丝在不同直流电流驱动下的光通量、色温等输出光性能随输入电流和温度变化的规律，比较初态和稳态（点亮30min之后）的光通量、色温等，分析温度对于光学性能的影响。
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倒装LED灯丝因其倒装和平面涂覆工艺以及360°立体发光的特点成为市场研究的重点。长期以来，国内外的专家致力于LED的发光均匀性的研究，但其实LED是一个光、电、热相互影响的综合系统，其输出的光学性能会受到输入的电流和结点温度的影响。
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倒装LED的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底，为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。
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通过芯片侧边观察，焊接层非常薄，没有溢出物质的状况。再将芯片从支架上推下，其阻力很大，预计初步估计接近700~1000左右的力才将芯片推下。
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